在現代半導體產業的激烈競爭中，高效、低成本和快速迭代已成為核心目標，這使得6英寸晶圓逐漸難以跟上行業發展的步伐。因此，越來越多的制造商將生產線轉向更大直徑的晶圓，以適應更先進的制造工藝。盡管如此，6英寸晶圓在一些傳統且對成本敏感的領域，如功率器件、傳感器和汽車電子等，仍然擁有相對穩定的需求，這些領域的市場潛力仍能為大陸的6英寸晶圓帶來一波紅利。然而，隨著市場逐漸飽和，6英寸晶圓進入“紅海”競爭已是遲早的事，真正的長遠競爭力則依賴于向8英寸、12英寸晶圓的轉型與升級。
 
  過去多年，較小晶圓做出了貢獻。然而，由于結構變化和創新，晶圓行業發生了重大變化。需求越來越多地轉向直徑更大、性能更好的晶圓，預計300毫米晶圓的年平均產量增長率為6%，而SD晶圓的生命周期即將結束。這導致產量顯著下降，最近對收益產生了負面影響，因此才做出此決定。
 
  盡管前幾年也有不少廠商關閉6英寸廠，例如德州儀器、瑞薩、安森美出售等等，但是硅片廠商作為第三方供應商，與IDM廠商相比，他們的生產調整更多地反映了市場需求變化與技術趨勢的直接反應。無論是日本的SUMCO、Siltronic AG還是Wolfsppeed，他們在較小直徑晶圓片的生產轉變，有幾個共同的因素：
 
  首先是技術的轉變需求以及市場對小尺寸晶圓片需求的疲軟，越來越多的半導體制造商開始向更先進的制程技術過渡，例如7nm、5nm甚至更小節點的制程。這些先進的制程技術通常需要更大直徑的硅晶圓（例如300毫米晶圓）來提高生產效率和降低成本。從技術角度來看，300毫米晶圓的廣泛應用已經使得小直徑晶圓的生產變得不再具備經濟效益。
 
  從市場需求端來看，除了AI驅動的數據中心需求依然強勁以外，其他市場的需求復蘇仍然緩慢，這種分化狀態可能還會持續。
 
  另外一個重要競爭因素是國內晶圓廠的崛起，國內近幾年圍繞著功率半導體領域在6英寸晶圓廠已經相對成熟，競爭相對加劇起來。與此同時，大陸廠商近年來逐漸向8英寸和12英寸布局，將漸漸吞噬更大尺寸晶圓的市場份額。


本文關鍵詞：晶圓

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