業(yè)界人士透露，三星、SK海力士、美光等國際DRAM大廠鎖定高頻寬記憶體（HBM）、DDR5、DDR4等主流高階市場，無暇顧及技術(shù)層次較低的DDR3利基型DRAM業(yè)務(wù)，先前更傳出三星原訂今年底停產(chǎn)DDR3的時(shí)程，提前到6月底啟動(dòng)。
 
    SK海力士則在去年底通知停止供貨DDR3，并規(guī)劃將大陸無錫廠產(chǎn)線轉(zhuǎn)為生產(chǎn)DDR4；美光雖然持續(xù)供應(yīng)DDR3，內(nèi)部也正討論醞釀停止生產(chǎn)DDR3等策略。
 
    全球三大記憶體廠無暇顧及DDR3市場，陸續(xù)淡出甚至停止生產(chǎn)DDR3，造成供給銳減，惟物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)通及車用等大量終端市場仍在使用利基型DRAM，加上導(dǎo)入AI技術(shù)后，終端產(chǎn)品對DDR3亦有容量升級(jí)的需求。
 
    在需求大開、制造商產(chǎn)能供應(yīng)銳減下，DDR3市場去年庫存去化到一定水位后，業(yè)界預(yù)計(jì)將開始面臨供給吃緊、推升價(jià)格走揚(yáng)。
 
    臺(tái)廠當(dāng)中，華邦在利基型DRAM市場一直保持領(lǐng)先地位，從過往的DDR2時(shí)代就成功進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)、車用、工業(yè)、電信等高利基型應(yīng)用市場，隨著制程轉(zhuǎn)進(jìn)到DDR3市場，華邦開始擴(kuò)大投入DDR3產(chǎn)能建置。
 
    業(yè)界分析，DDR3已經(jīng)是利基型記憶體，主要應(yīng)用在網(wǎng)通、物聯(lián)網(wǎng)或穿戴裝置等終端產(chǎn)品線，雖然DDR4當(dāng)前市是主流，可是市面上仍以DDR3為主要應(yīng)用利基型記憶體，隨著終端市場后續(xù)有望回溫，成為DDR3需求步入供給吃緊的另一大主因。

本文關(guān)鍵詞：DDR3,DRAM

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